Лазерные станки по камню в Москве 6 товаров

Предназначен для лазерной резки и неглубокого гравирования различных неметаллических материалов: природного камня, искусственного камня, пластиков, ДСП, МДФ, ДВП и пр. Широко применяется в изготовлении памятников, мемориальных досок и табличек и пр.

Тип излучателя: СО2 лазерная трубка. Мощность лазера: 30 Вт. Рабочее поле: 175х175 мм. Тип рабочего стола: подъемный. Ресурс излучателя: 6 000 ч. Скорость маркировки: 7000 мм/сек. Питание: 220 В /50Гц. Программное обеспечение: EzCAD (русифицированное).

Используют для высокоточной резки неметаллических материалов, таких как пластики (в том числе акрил), бумага, дерево, фанера, панели МДФ, ткани, кожа и пр. Также используется для гравировки камня, стекла, хрусталя, керамической плитки, акрила, дерева.

Предназначен для лазерной резки и неглубокого гравирования различных неметаллических материалов: природного камня, искусственного камня, пластиков, ДСП, МДФ, ДВП и пр. Широко применяется в изготовлении памятников, мемориальных досок и табличек, штампов.

Тип излучателя: СО2 лазерная трубка. Мощность лазера: 50 Вт. Рабочее поле: 150х150 мм. Тип рабочего стола: подъемный. Ресурс излучателя: 10 000 ч. Скорость маркировки: 7000 мм/сек. Питание: 220 В /50Гц. Программное обеспечение: EzCAD (русифицированное).

Тип излучателя: СО2 лазерная трубка. Мощность лазера: 20 Вт. Рабочее поле: 110х110 мм. Тип рабочего стола: подъемный. Ресурс излучателя: 3 500 ч. Скорость маркировки: 7000 мм/сек. Питание: 220 В /50Гц. Программное обеспечение: EzCAD.